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纳米氮化硅(Si₃N₄)粉体分散剂完整选型指南

2026-08-03

纳米氮化硅(SiN₄)粉体分散剂完整选型指南

 

一、氮化硅粉体核心分散难点(选择底层逻辑)

 

1. 表面结构比较特殊

纯氮化硅表面因同时存在疏水的非氧化物基底与亲水的氧化层羟基,呈现出复杂的两亲特性,导致常规氧化物分散剂难以在其表面形成稳定吸附

 

2. 等电点极低(pH4.2

在中性或弱酸性条件下,颗粒因Zeta电位趋近于零而丧失静电稳定机制,导致不可逆的硬团聚;唯有构建强碱性环境或引入阳离子分散体系,方能通过增强电荷排斥力实现有效分散。

 

3.  纳米粉体因具备极高的比表面积而表现出强烈的表面活性,但在水性介质中易发生缓慢水解与氧化反应,导致浆料增稠及体系氧含量增加,进而严重干扰陶瓷烧结过程并损害最终产品的性能。

 

4. 水性陶瓷浆料、醇/酯油性溶剂、UV光固化3D打印及陶瓷数码喷墨这四大应用体系因介质特性差异显著,其配套分散剂无法跨体系通用

 

、油性/溶剂型体系(乙醇/异丙醇/二甲苯、陶瓷油墨、传统油基流延)

 

溶剂:醇、醇醚、酯、芳烃,大幅抑制氮化硅水解氧化反应,满足对氧含量控制极为严格的高端产品需求。

 

1. 磷酸酯改性高分子分散剂(通用主力)

 

推荐型号:HR-4012HR-4013AHR-4013CHR-4011 

- 原理:膦酸基团通过与Si-OHSi-N形成强配位作用实现稳固锚定,而疏水碳链则凭借显著的空间位阻效应提供立体保护

- 添加量:粉体1.5%~3%

- 适配:醇类、酯类溶剂纳米氮化硅浆料,兼顾低粘度与长期防沉降达到长期稳定性

 

2. 聚醚型PVP(聚乙烯吡咯烷酮,低粘度浅色体系)

 

非离子型物质因分子结构中不含带电基团,整体呈电中性,故不依赖电荷相互作用引发絮凝;为实验室量样品研发设计,具备短时研磨能力的小型精密设备;稳定性较差,不宜单独长期存放且容易发生沉淀,需与磷酸酯类物质复配使用以增强体系稳定

 

3. 鱼油/聚酰胺超分散剂(芳烃溶剂、高固油浆)

 

型号:HR-4029HR-4042HR-4064

适配二甲苯、乙酸乙酯体系流延浆料,解决片状氮化硅堆叠分层问题

 

4. 硅烷偶联预处理(必做高端工艺)

 

HR-5212(氨基硅烷)、HR-5263环氧硅烷先对粉体表面改性,大幅提升油性分散剂吸附力,浆料可稳定72h无分层

 

、水性体系(水基流延、水基研磨、水基3D打印)

 

体系关键要求

 

通过将体系pH值调控至9.5~11的强碱范围以远离等电点,在实现颗粒稳定分散并有效抑制水解与氧化的同时,确保烧结后残留碳含量极低。

 

1. 聚丙烯酸铵(行业选择

 

- 原理在碱性介质中,阴离子型多羧基分散剂通过化学吸附作用于二氧化硅粉体表面的硅羟基,主要依靠强烈的静电斥力维持分散稳定性,同时伴随较弱的空间位阻效应

- 适配:基于纳米氮化硅的水基分散体系、流延成型造粒工艺及陶瓷表面施釉料浆

- 型号:HR-4008Y

- 添加量:粉体0.7%~2%

- :高固含量与低粘度特性,烧结后残留物极低,兼容PVA及丙烯酸乳液粘结剂

- 缺点:酸性环境导致功能丧失,高乙二醇含量的喷墨体系附着力差且易剥离

 

2. 聚乙烯亚胺PEI(阳离子分散剂,超细高活性纳米SiN₄专用)

 

- 原理:在强碱性环境中,大量氨基通过与Si-NSi-OH基团发生配位吸附作用,致使材料。表面电荷密度显著增加,从而表现出极高的Zeta电位**值

- 适用:基于高活性非晶氮化硅超细纳米粉体制备的高固含量耐磨陶瓷浆料

- 添加量:粉体1%~2%

- 优点:具备卓越的抗团聚性能,且在防止粉体水解与氧化方面,其功效显著超越聚羧酸类物质。

- 缺点高温脱脂导致残碳量超标,故在高端低氧陶瓷制备中应严格规避此工艺

 

3. 苯乙烯马来酸酐共聚物(高固浓缩浆)

 

凭借良好的多点锚固机制实现强力降粘,专为固含量超50%的高浓氮化硅浆料设计,完美适配喷雾干燥造粒工艺

推荐型号:HR-4057HR-4039ACBHR-4059

 

4. 禁用或者仅辅助助剂

 

- 严禁:六偏磷酸钠与低分子聚丙烯酸钠中钠离子杂质的增加,会导致陶瓷材料的绝缘性能及导热能力降低

- 辅助复配:通过量氨基硅烷对粉体进行表面预处理,可增强分散剂在颗粒表面的吸附稳定性与结合牢度

 

水性细分场景

 

1.优异力学性能与高导热特性的低残碳先进陶瓷组件:聚丙烯酸铵

2.高硬度超细非晶氮化硅耐磨浆料PEI阳离子分散剂;。

3.水基陶瓷数码喷墨(含二元醇助溶剂):两性氨基聚氨酯分散剂(耐高醇不脱附)

 

、陶瓷数码喷墨体系(水性喷墨/ 弱溶剂喷墨)

 

1. 水性陶瓷喷墨(含30%+乙二醇/丙二醇)

 

硬性要求:具备耐二元醇溶剂特性与低泡沫表现,粒径分布精细(D50小于150纳米),在长期循环系统中能保持流畅输送而不堵塞喷头

选择:氨基两性聚氨酯分散剂(HR-4039ABHR-4044

普通聚丙烯酸铵在高醇溶剂环境中易发生脱附并引发短期团聚,进而导致喷头堵塞,因此不宜单独使用 

 

2. 弱溶剂陶瓷喷墨(酯/酮户外陶瓷打印)

 

选型:油溶性结构化丙烯酸分散剂(HR-4039ACBHR-4061CF),完全不兼容水性聚羧酸、PEI

 

UV光固化3D打印陶瓷浆料(DLP/光固化陶瓷)

 

体系:高固含量(50%~65%)的丙烯酸单体/低聚物,具备低粘度特性,在确保不影响光固化反应效率的前提下,能保持长期循环使用过程中的无沉淀产生且稳定性

 

专用分散剂:高分子嵌段超分散剂

 

1. HR-4013AHR-4013C(行业标杆)

添加量粉体2.5%~4%,在UV树脂体系中具备良好的相容性与分散性,能有效降低浆料粘度,确保打印过程流畅无堵塞,并实现无气孔的高质量成型

 

2. HR-4039ACBHR-4035AC水油UV通用丙烯酸分散剂

适用于低粘度透明UV陶瓷墨水小型陶瓷数码光固化喷墨

 

 

六、按氮化硅粉体状态精准匹配

 

1.表面覆盖有薄氧化层的普通晶相纳米氮化硅 

水体系:聚丙烯酸铵;油体系:磷酸酯分散剂

2. 高比表面积纳米级无定形氮化硅粉末

体系:聚乙烯亚胺PEI;油:硅烷预处理+HR-4013A磷酸酯复配使用

3. 低氧高纯氮化硅(半导体散热基板)

优先醇类溶剂+磷酸酯分散剂,避免水性体系入氧杂质

4. 氮化硅+氧化钇/氧化铝烧结助剂复配浆料

高分子量、接枝密度适中‌的聚羧酸铵,一套分散剂兼容氧化物+氮化硅混合粉体

 

七、关键工艺控制要点

 

1. pH管控(水性核心)

 

在水性体系中,氮化硅(SiN₄)的等电点为pH 4.2,需利用氨水或四甲基氢氧化铵将体系pH值调节并稳定在9.511之间以维持分散稳定性;若pH值低于8,分散体系将迅速失效并引发颗粒严重团聚。

 

2. 分散剂添加量梯度测试(纳米SiN₄标准区间)

 

- 水性聚羧酸铵分散剂推荐用量0.6% / 1.1% / 1.5%(粉体质量)

- 油性磷酸酯分散剂及UV分散剂推荐添加量2% / 3% / 4%

分散剂用量不足会导致颗粒包覆不全,进而引发硬团聚;而用量过多则会使游离分散剂增加体系粘度,并导致脱脂后残碳量升高。

 

3. 稳定性验证标准

 

1. 72小时静置后保持体系稳定无分层,底部微量沉淀在摇动后可完全重新分散,且无结块现象;

2.粒度分布呈单峰形态,分散性良好,无因二次团聚产生的异常大颗粒 

3.UV喷墨系统在连续48小时运行测试中保持流畅打印,未出现喷头堵塞或墨水结晶析出现象。